而在半导体元器件智能制造领域,今天国际也助力了某头部企业生产基地物流系统的全面升级。该客户尽管已经具备一定的智能制造生产能力,但随着基地产能需求的不断攀升,工厂生产节奏日益加快,原材料、半成品以及成品的出入库频率显著增加,存储能力不足,同时物流作业效率低、人工操作强度较大等行业通病也逐渐凸显。今天国际在对其工厂充分调研的基础上设计了由智慧玻璃布仓物流系统、智慧铜箔 PP 仓物流系统、智慧板材仓物流系统组成的整体解决方案,对其工厂内传统的物流作业方式进行了全方位升级。
方案在遵循常规工厂物流系统规划设计原则的基础上,充分考虑了资金投入与功能实现的经济性指标,以及半导体元器件工厂的独特性,包括物料规格属性的多样性、工艺流程的复杂性以及柔性化生产的需求,不仅在规划前期就借助仿真模型进行了专业设备的定制选型和空间的布局优化,还发挥了今天国际强大的集成优势,最终为客户提供了“软硬一体”“效率最优”的创新解决方案:
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